Вопросы и комментарии к статье "История оптимизации системы в безымянном ATX корпусе"

Г-н Deamon не смог оставить без внимания статью История оптимизации системы в безымянном ATX корпусе, автором которой является г-н Barsuk. И вот что он пишет :

С интересом прочёл статью г-на BARSUKa, и решился, всё-таки, уточнить у него некоторые детали. Вопросы буду задавать последовательно по ходу статьи с цитированием, если не возражаете.

1. Хорошие шумопоглощающие свойства полипропилена можно объяснить высокой степенью затухания вибрации железных частей, на которые он был наклеен, что вызвало значительное снижение гармоник 2 и 3 порядка, которые в снятой в этом случае спектрограмме не наблюдались в виде выраженных пиков, а больше напоминали белый шум, что для уха менее критично, чем четкие гармоники, возникающие в замкнутой коробке корпуса.

- Снижение шума при оклевании объясняется пористой структурой (надеюсь Вы, как физик-экспериментатор, знаете условия распространения упругих волн), а лучшее поглощение относительно поролона - различной вязкостью материала. Упомянутые Вами гармоники вступают в силу при рассмотрении верности формы излучённого и принятого сигналов (вспомните ряды Фурье).

2. Единственно доступные отверстия во внутрь стали пазы CD и флоппи диска, корзиной съемного диска можно пренебречь, так как на время отсутствие "тела" внутри я закладываю его поролоном, а также вырезанное отверстие под вентилятор шасси внизу спереди корпуса. Надо отдать должное, но через слоты флоппи и CD воздух, после переделки корпуса, все же засасывался и дополнительно охлаждал флоппики и CD диски.

-Мммм... А зачем собственно??????? Если нужно охладить систему, надо обеспечить хороший доступ холодного воздуха внутрь, что дают дырки внизу корпуса (по-моему Вы их закрыли), щелей, которые оставили Вы несколько маловато. Кроме того, Вы оставили без охлаждения потоком воздуха платы в ISA и PCI слотах - это недопустимо. Поправьте, если я неправильно Вас понял.

3. Диски являются одними из самых больших производителей тепла в корпусе, так как жрут энергию за двоих, даже при наличии power save mode с остановкой после 5 минут не работы и 128 МБ оперативки. Подняв их выше, я сократил путь горячего воздуха до выхода из системы, нечего тягать тепло от них через весь корпус.

-И тем самым оставили винты без обтекания свежим воздухом ,идущим снизу и теперь винты стоят в стороне от основного потока.

4. Поток вытягиваемого из корпуса воздуха должен превышать поток нагнетаемый, так как это следует из курса термодинамики 9-го класса: теплый воздух при одинаковом давлении всегда большего объеме при том же количестве молекул.

-Закон применим только для ЗАМКНУТЫХ систем (9 класс :)), а у вас проходной двор :)))) Вот так Коллега.

5. После посещения ближайшего радио рынка я смог разжиться только 4 штуками СТ1-17 по 2.4кОм. По статейке, что я прочитал ранее на "Термоскопе", следует, что необходимо значение сопротивления лежит в пределах 12кОм.

-А то, что встроенный в мамку "термометр" нормирован именно на 12ком Вас, по-видимому, не волнует (вспомните кривые зависимости Ом/градус) и посмотрите дельту при 12к термисторе и при 2,4к - есть ли разница :)) Плюс к этому используется 4 шт и разброс параметров будет уже не 10% а что-то около 25 (могу ошибаться), кроме того Ваша "нормировка" на батарее - это просто подгонка показаний используемого термометра под новый датчик для КОНКРЕТНОГО значения температуры. Можете проверить - для другого значения ваша тестовая система будет безбожно врать.

6. Поместив сделанную рамочку под радиатор процессора в термопасту, там есть достаточный зазор между краем камня, площадкой с контактами и основанием картриджа, я стал наблюдать за температурой процессора.

-А Вас сильно интересует РАСПРЕДЕЛЁННАЯ температура контактной площадки процессора ????? Гораздо выгоднее высверлить глухое отверстие в радиаторе точно напротив центра кристалла процессора, поместить туда МАЛЕНЬКИЙ датчик на пасте и залить сверху компаундом (читайте PDF от Intel).

7. Кстати, данное расположение датчиков я считаю наиболее оптимальным, так как они практически не охлаждаются потоком воздуха, а лежат на краю бутерброда процессор-кулер, поэтому показания, снятые данным датчиком, будут наиболее точными.

-Ну, основной поток тепла всегда идет нормально к охлаждающей поверхности (в нашем случае радиатор), а то, что меряете Вы, в физике называется краевым эффектом и его стараются исключить из эксперимента.

8. Теперь я был вооружен улучшенным, в смысле охлаждения, корпусом и знанием относительно "ножек" Celeron, взятого с сайта Intel. Для справки файл это лежит на их ftp сайте в зазипованом виде под названием 24365804, в формате pdf, необходимая информация находится на страницах 16 и 48.

-Вообще-то отлично подготовленная статья по этому поводу уже около 3-х месяцев лежит на ixbt в разделе процессоры: http://ixbt.stack.net/cpu/voltage.html

9. ..но температура процессора была в этот момент 72 °С.

-Вот Вам последствия использования неправильного датчика (всё та же дельта ом/градус).

10. Надо также учесть, что по самым простым расчетам устройства внутри корпуса моего компьютера во время пиковых нагрузок рассеивают до 80% процентов мощности источника питания в виде тепла, а это порядка 185 Ватт. Поэтому полученное значение эффективности в 4 °С во время минимальной и 8 °С во время пиковой нагрузке я считаю хорошим результатом.

-Отлично!!!! У Вас оказывается 80% мощности уходит в тепло - это не компьютер, а духовой шкаф. Имеет-ли смысл работать с системой КПД которой 20%?? Винчестер потребляет около 1.5А по 12В и 1А по 5В (МАХ) - отсюда потребляемая мощность 23Ватт из них 18Ватт уходит в тепло???????? А как охладить закрытую систему, излучающую 185Ватт тепла только воздухом????

Извините, если что не так, если где-то я неправильно Вас понял.